关键词： 半导体工业 建筑法规 工业标准 NFPA标准

    本文主要告知读者影响半导体工业最新的法规与标准最新的变革，我们将涵盖典型的法规、工业标准、国家防火协会（NFPA）标准和最近火灾试验的发展情形。一个晶圆厂的单位面积建造成本不断创新高。从过去20年来发生第一个火灾案例至今，最近五年内的灾例尤其重要。除了近几年远东地区两个洁净室被大火烧毁外，所有被摧毁的仍不是现在洁净室所关心的话题。大部分新的FAB有装设基本的洒水系统来保护，过去也常不定期发生小火，也很快复原。虽然今天火灾很少发生，但损失都高达数千万元。复原时间越来越长，商机中断损失也快速增加。最小的火灾会中断作业，导致人员疏散。被烟污染的洁净室，可预见必须清洗人员逃生时所穿的服装；也必须清理被烟所污染的零件和设备；并需重新稳定和校正大部分的机台，这些工作都需花数天来完成。因此有相当多的火灾法规与标准应用在高度管理的半导体工业，并不令人惊讶。最近很多法规与标准的变革对新FAB的建造和已运转的新旧FAB产生冲击，这些更新版本有半导体设备和材料国际指引（SEMI）；S14“半导体制造设备风险评估与削减安全指引”；S2第14节设备火灾防护；NFAP 318洁净室保护标准－2000年版；被提议新的NFPA建筑法规；FM测试协议4910；UL测试协议2360和SEMATECH ESHC006计划 #98123623A报告。以下依序介绍之：NFPA建筑法规

    NFPA人员将发展一致性的建筑法规当作他们所有一致性法规和标准的一部份，将在2002年发表一个推荐结构的法规（a Proposed Structural Code）。美国佛罗里达州Reedy Greek Improvement行政区提供他们的EPCOT建筑法规来协助NFPA发展，过程中会采纳很多专家的意见，也会和AGA（American Gas Association）、IAMO（the International Association of Plumbing and Mechanical Officials）、WFCA（the Western Fire Chiefs Association）合作。

    NFPA 318标准

    从1992年发表至今，2000年版已于2000年5月17日NFPA年度会议经由会员投票通过和接受，以下是更新的重要条文：

    在标准里并不打算限制新的工业技术和功能性替代方法。

    2-1.2.5节 假如硅甲烷分配区离建筑物的距离符合规定，使用自动洒水系统（Automatic Sprinkler）保护该区是可被接受的。

    2-1.2.6节 没有可燃物构造的Plenum、Interstitial和Attics空间里，Fire Sprinkler可免装设。附录另外提供如在上述空间发现所列举的可燃性材质，需装设自动洒水系统。

    2-1.2.9.2节 机台连接风管处如使用金属或是认证过的材质，此处可以免设Fire Sprinkler.

    3-1.2节 在补充空气处理器（MAU）和循环空气处理单元（RAU）需装设UL900等级I的过滤网（Filters），例外，如依照2-3节在最后一个过滤器的下游装设侦烟器时，可使用UL900等级II的过滤网（Filters）。

    3-3.4节 风管贯穿防火结构，在防火墙两侧的防火结构延伸距离，选择六呎或两倍管径中较大者。

    3-5-5节 烟排放系统的设计是很复杂的过程，需根据洁净室本身布局和可容忍的火灾大小及仔细地整合空气处理系统与排气系统。

    6-4.2节 提供在一个抽气的密闭空间内硅甲烷的平均浓度图，及通过限流孔的硅甲烷流量对照表。

    6-6.2节 每当容许制程兼容性时，次大气压渗杂气体系统应可用来取代高压钢瓶易燃性气体系统。

    7-1.7节 在大量的硅甲烷（Bulk Silane）设置时，每一管状槽车需有CG4形式的泄压阀。

    8-4.1和8-4.2节 使用独立电子式水加热器和电子式加热化学池（Bath）需要有接地失效断路器，温度控制器，低液位侦测器，过热侦测器等保护装置。

    8-5节机台应为不可燃。例外1包含所有小零件；例外2经表列可以接受的材质，可不使用内部火灾侦测与抑制系统；例外3允许使用像火灾洒水或侦测和抑制的其它控制方法。

    FM 4910洁净室材质易燃性测试协议

    材质火灾危害评估的指引，系利用三个小尺寸实验和一个大尺寸确认实验。小尺寸实验装

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